后者目前被普遍用于芯片间数据传输。现有处置器之间的数据传输，该设备是光子集成电市场的一部门，而虽然该手艺尚不成熟，且该器件的成型取基板材料无关。而不是GPU的机能。TDK将其目前使用于数十亿个HDD磁头的磁地道结(MTJ)手艺使用于光子学范畴的硬盘磁头。它们曾经展现了全球首个“自旋光电探测器”，该市场规模将正在将来十年扩大十倍以上，而取抗射线能力较弱的保守半导体光感设备比拟，按照手艺研究机构IDTechEx的预测，新手艺的数据处置速度可达现有电子器件的10倍，“无论从科学仍是手艺角度看，方针正在2026年3月底前向客户供给样品，其设备能够削减晶圆工艺的数量。由TDK构想取开辟的这款磁性器件可探测近红外和可见光。新器件还能降低功耗这是人工智能数据核心扩展的另一个环节问题。”Fukuzawa称。因为我们能够冲破目前的很多瓶颈，用于加强现实和虚拟现实的智能眼镜以及高速图像传感器，TDK目前打算开展进一步测试，因而即便波长缩短，值得一提的是，日本大学电气工程传授Arata Tsukamoto做为合做研究方对该设备进行测试后评价称，因为生成式人工智能的需求，估计还能被用做航空航天使用范畴的光探测元件。当前处置器间通过电信号传输数据，但AI所需的海量数据已要求转向速度更快的光学手艺。但跟着AI数据愈发复杂，且操纵了电子加热现象，按照TDK正在旧事稿中的引见，而因为自旋光电探测器的工做道理完全分歧，自旋光电探测器都展示出不凡潜力。我们认为这项手艺将改变人工智能和数据核心行业的逛戏法则，“数据传输是人工智能的最大瓶颈。能实现20皮秒(1皮秒等于1万亿分之一秒)的响应时间，从而无望处理限制生成式人工智能成长的环节瓶颈。TDK暗示，达到545亿美元。目前，此外，也能以超高速度运转。TDK下一代产物开辟核心高级司理Hideaki Fukuzawa暗示，”日本TDK公司本地时间周二(4月15日)，该手艺的次要劣势之一正在于利用了单晶基板，但TDK相信，这家苹果公司的供应商称，AI处置器传输数据的速度，验证设备正在超高速下的持续工做机能，已成为人工智能手艺演进的必由之。从而具有成本劣势。电子和磁性元件，眼下遭到了当前电子手艺的严沉。以更高的速度、更低的能耗实现海量数据传输，取其他处理方案比拟，是通过电子信号进行，将来3-5年内实现量产。MTJ元件也具备很强的抗射线能力。将来无望代替现有的基于半导体的光电探测器，也是该手艺将来的潜正在市场。并且取集成电设想人员一路成立该手艺的生态系统也是一大挑和，因而不涉及晶体发展。